中印云端欢迎您!
0755-26921353
媒体中心
【功率器件】二度闯关成功!IGBT厂商斯达股份IPO过会
11月21日,证监会第十八届发审委会议审核结果显示,嘉兴斯达半导体股份有限公司(以下简称“斯达股份”)(首发)获通过,意味着斯达股份即将在上海主板上市。
2020-04-14
【通信技术】华为徐直军:全球正在共享中国5G红利
华为轮值董事长徐直军21日在北京举行的世界5G大会上说,全球正在共享中国5G发展带来的红利。11月21日,2019世界5G大会主论坛在北京举行,华为公司轮值董事长徐直军发表演讲。
2020-03-08
【IC设计】两只千亿国家级基金成立:“制造业转型升级”
11月18日,中国中车股份有限公司(以下简称“中国中车”)发布公告称,公司参与由财政部、国开金融、中国烟草总公司、北京亦庄国投、湖北长江产业投资集团等20家机构
2020-02-26
【制造/封测】实现两项重大突破 集成电路产业迎来广阔发展空间
在9月20日-23日安徽合肥举行的2019世界制造业大会上,长鑫存储宣布DRAM生产线投产。这标志着我国在内存芯片领域取得重大突破。合肥将依托长鑫存储引进芯片设计
2020-01-30
【制造/封测】成都集成电路产业规模排名全国第五 高新区规划2022年目标
赵继东提到,成都高新区凭借产业资源和服务优势,已成为中西部地区集成电路产业发展高地,成都市集成电路产业规模排名全国第五,成都高新区承载了全市近90%的集成电路企业
2020-01-14
【IC设计】工信部:加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展
据成都高新区电子信息产业发展局报道,10月11日,成都高新区党工委委员、管委会副主任赵继东“成都高新区集成电路产业发展
2020-01-09